淺談各類灌封膠的區(qū)別與特點
灌封膠對敏感電路和電子元器進(jìn)行長期有效的保護(hù)，對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著重要的作用。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠水粘度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐蝕、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。目前市場上的灌封膠產(chǎn)品，較常見的主要為3種材質(zhì)，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時效性，今天和大家談?wù)劯黝惞喾饽z的區(qū)別與特點。
環(huán)氧樹脂灌封膠
特點
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫環(huán)境為100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。
缺點
抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換和返修；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
聚氨酯灌封膠
特點
聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮性能和絕緣性。
缺點
耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
有機(jī)硅灌封膠
特點
有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有灌封膠和凝膠兩種形態(tài)。
有機(jī)硅是一種可以多種形態(tài)進(jìn)行生產(chǎn)的多用途材料。有機(jī)硅材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效屏障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。除了能夠在各種工作環(huán)境下保持它們的物理和電學(xué)性能以外，有機(jī)硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
有機(jī)硅灌封膠可在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊和振動、霉菌、污垢等各種惡劣條下為電氣/電子裝置和元器件提供保護(hù)，較之環(huán)氧樹脂和聚氨酯材料，有機(jī)硅灌封膠可降低因震動、機(jī)械沖擊和熱循環(huán)造成的應(yīng)力。有機(jī)硅凝膠能夠封裝最脆弱的晶線，具有強(qiáng)大的防污染和應(yīng)力保護(hù)作用。所有這些品質(zhì)能提升復(fù)雜電子元件，甚至是帶有纖細(xì)電線和接頭的元件設(shè)計的性能、可靠性和使用期限，且易于再加工和修理。
缺點
在特定使用條件下，有機(jī)硅的附著力稍弱，但可以通過添加底涂來解決這一問題。
隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅灌封膠為電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都提供了無與倫比的保護(hù)。
