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底部填充膠
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精品詳情
HOST研發(fā)的底部填充膠,專為CSP(FBGA)和BGA研發(fā)的可返修底部填充膠,膠體粘度低,更好的進(jìn)行底部填充,流動(dòng)性能好。它能有效的降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力作用導(dǎo)致的沖擊,對(duì)芯片進(jìn)行有效的保護(hù),提高產(chǎn)品性能的可靠性。